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11月18日消息，全球量產(chǎn)級通用電子增材技術(shù)企業(yè)西湖未來智造宣布完成近億元A輪融資，本輪融資由?？低曨I(lǐng)投，紅杉中國、華登國際等跟投。融資資金計(jì)劃用于產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張和生產(chǎn)基地建設(shè)。

西湖未來智造是全球領(lǐng)先的電子增材制造服務(wù)商，公司依托自主研發(fā)的一系列超高精度增材制造技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)最高為一微米級特征尺寸平面及三維結(jié)構(gòu)加工。公司以自研的增材設(shè)備、材料及工藝體系為核心，聚焦量產(chǎn)市場，為當(dāng)下及下一代主流電子產(chǎn)品及集成電路系統(tǒng)應(yīng)用商，提供從打印材料、設(shè)備到代工服務(wù)的電子增材制造一站式解決方案。

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