據(jù)知情人士于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三透露，美國芯片制造商格芯(GlobalFoundries)已秘密向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交在紐約進(jìn)行首次公開募股(IPO)的申請，該公司估值約為250億美元。

這表明格芯并不急于接受英特爾的并購提議。格芯由阿布扎比主權(quán)財(cái)富基金Mubadala所有，最近有媒體報(bào)道稱，英特爾正就收購這家美國芯片制造商進(jìn)行談判。

知情人士表示，格芯正與摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團(tuán)以及瑞士信貸集團(tuán)就IPO準(zhǔn)備工作展開合作。據(jù)悉，格芯預(yù)計(jì)將在10月份披露IPO申請，并在今年年底或明年初上市，具體取決于美國證券交易委員會(huì)(SEC)批準(zhǔn)其申請的速度。

與此同時(shí)，由于這些磋商正在秘密進(jìn)行，格芯的上市計(jì)劃很可能會(huì)有所改變，包括IPO時(shí)間。

據(jù)知情人士透露，英特爾尚未對格芯提出正式收購要約，而且可能最終也不會(huì)這樣做。格芯擔(dān)心這樣的合并會(huì)讓某些與英特爾競爭的關(guān)鍵客戶感到不安，比如AMD。此外，這起并購還可能面臨美國監(jiān)管機(jī)構(gòu)的嚴(yán)格反壟斷審查。

Mubadala、格芯和英特爾均拒絕置評。上述投行、SEC、AMD和白宮都沒有立即回復(fù)置評請求。

格芯的IPO申請正值資本市場繁榮之際，其他知名公司，如券商Robinhood、加密貨幣公司Coinbase以及在線游戲創(chuàng)作平臺(tái)Roblox已經(jīng)在利用今年的上市熱潮。

格芯為5G、汽車和其他專業(yè)半導(dǎo)體制造射頻通信芯片，并已成為英特爾和AMD等公司的主要制造商，這些公司將部分芯片生產(chǎn)外包給格芯。格芯是2009年AMD剝離其制造設(shè)施時(shí)創(chuàng)建的，Mubadala后來將其與新加坡特許半導(dǎo)體制造有限公司合并。

格芯首席執(zhí)行官湯姆·考爾菲爾德(Tom Caulfield)在7月份表示，這家芯片制造商計(jì)劃在2022年上市。格芯已承諾提高產(chǎn)量以滿足強(qiáng)勁的需求，并宣布計(jì)劃在其紐約馬耳他總部附近建造第二家工廠，以解決全球芯片短缺問題。(小小)

關(guān)鍵詞： 芯片制造商 格芯 首次公開募股申請 公司估值