在MWC(世界移動通信大會)即將來臨之際，華為率先對5G主題做了劇透。

1月24日，在5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預溝通會上，華為連發(fā)四彈，分別發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000(巴龍5000)、基于Balong 5000的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro、業(yè)界首款5G基站核心芯片——華為天罡、以及預告了5G可折疊手機將在MWC上亮相。

這是近期位于風口浪尖的華為，再次向外界展示5G的新進展。整體來看，華為擁有涵蓋終端、網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜(C Band 3.5G、2.6G)”網(wǎng)絡，并將5G無線技術和微波技術進行結合。

細分來看，終端方面，華為已有基帶芯片Balong 5000、處理器麒麟;在網(wǎng)絡方面，推出了天罡芯片;在數(shù)據(jù)中心領域，華為發(fā)布了昇騰的AI芯片，也發(fā)布了基于ARM架構的鯤鵬920CPU。這些芯片目前只在華為內部使用，圍繞芯片的生態(tài)還在建立，但是華為基于5G和AI的升級已經(jīng)開啟。

盡管目前國際上部分國家以安全問題為由禁止華為展開5G業(yè)務，但是華為當前的業(yè)務規(guī)模并未受到影響，2018年營收跨過了1000億美元門檻，其中消費者業(yè)務營收預計520億美元。目前，華為已經(jīng)獲得30個5G商用合同，2.5萬個5G基站已發(fā)往世界各地，華為5G總裁楊超斌表示，現(xiàn)在華為每天都在發(fā)送5G設備。

基帶芯片角力

首先來看基帶芯片，基帶芯片是手機核心芯片之一，手機通話、發(fā)短信、上網(wǎng)都需要基帶芯片。基帶芯片也是華為芯片研發(fā)發(fā)力的代表性領域，華為的麒麟910就已經(jīng)搭載了華為自研的Balong 710基帶。

早在2018年的MWC上，華為就發(fā)布了Balong 5G01芯片，當時這款芯片的面積比同行大了不少，并不適用于移動端。在2018年8月31日，華為在麒麟980處理器的發(fā)布會上公布了新的基帶芯片——Balong 5000，并表示可以通過麒麟980和Balong 5000提供5G正式商用平臺。

華為無線終端芯片業(yè)務部副總經(jīng)理王孝斌在接受21世紀經(jīng)濟報道記者采訪時說道：“5G01把基礎的技術做了驗證和表達，Balong 5000在性能等方面做了更多優(yōu)化。”因為5G的標準還在不斷的更新中，因此根據(jù)變化迅速進化芯片也是一個難點。

1月24日，Balong 5000的更多細節(jié)得到展示，華為消費者業(yè)務CEO余承東介紹道，Balong 5000芯片能在單芯片內實現(xiàn)2G/3G/4G/5G多模網(wǎng)絡制式，支持業(yè)界最高5G速率，在5G網(wǎng)絡Sub-6GHz頻段下，Balong 5000峰值下載速率可達4.6Gbps，mmWave(毫米波)頻段峰值下載速率達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

并且，Balong 5000支持NSA(5G非獨立組網(wǎng))和SA(5G獨立組網(wǎng))雙架構、支持NR TDD和FDD全頻譜。此外，Balong 5000也是首款支持R14 V2X的基帶芯片，這意味著芯片可以支持車聯(lián)網(wǎng)。華為方面介紹道，5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網(wǎng)絡下可以實現(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻，使用Wi-Fi 6技術可以使速率高達4.8Gbps，并支持HUAWEI HiLink協(xié)議。

在芯片應用上，一方面華為接下來要發(fā)布的5G可折疊手機，就是采用麒麟980+Balong 5000的芯片方案;另一方面，搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro，可以用在家庭，也可以用于中小企業(yè)，提供寬帶接入。

再看基帶芯片的競品，2017年高通推出了針對移動終端的5G基帶芯片——驍龍X50，但是驍龍X50最初只支持28GHz頻段。不過，最新發(fā)布的驍龍855加上驍龍X50的5G手機方案，拿下了不少手機廠商的訂單;英特爾XMM8060也是在2017年推出，公開資料顯示，英特爾既支持28GHz，也支持Sub-6GHz頻段，同時還可通過雙聯(lián)接向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡，而且包括對于CDMA的支持。

天罡芯片與基站

再看華為此次發(fā)布的5G基站核心芯片天罡。在5G的網(wǎng)絡架構上，包括了接入網(wǎng)、承載網(wǎng)、核心網(wǎng)等關鍵部分。其中無線接入網(wǎng)的作用是讓手機終端接入到通信網(wǎng)絡中，而基站就屬于接入網(wǎng)。天罡芯片就是面向5G基站的一款芯片。

根據(jù)華為方面的介紹，天罡芯片實現(xiàn)了2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道;極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬。

同時，該芯片可以實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節(jié)省一半時間。

在一個基站中，一般包括BBU(基帶處理單元)、RRU(射頻拉遠模塊)、饋線、天線，“天罡芯片是在5G天線上使用，因為5G射頻單元和天線基本上都合并了，而5G又是陣列天線，所以里面要加芯片處理。5G技術可以說一半是天線技術，因此天罡芯片也是較核心的芯片。” 一位運營商人士告訴21世紀經(jīng)濟報道記者，“此外，基站的核心芯片還有基帶處理芯片，直接用于基站中。”

在會議上，華為強調“極簡5G”、“全球5G大規(guī)?？焖俨渴?rdquo;。2018年，華為開始5G規(guī)模部署，發(fā)布全系列商用產(chǎn)品，開始全球規(guī)模外場驗證，啟動全球規(guī)模商用。截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證。

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在接受記者采訪時表示，目前華為全球5G基站發(fā)貨量達到2.5萬 臺，其實是比預期多的，因為一開始是美國拉動，后來我們看到在韓國等地區(qū)的拉動也非?？?，這讓5G的實際發(fā)展比預想中還要快。

根據(jù)GSA(全球移動設備供應商協(xié)會)的最新報告，在2018年7月，有66個國家的154家運營商投資5G設備，到了11月，投資5G的運營商數(shù)量就增加到192家，國家數(shù)量也增長至81個。

愛立信東北亞區(qū)首席市場官張至偉此前告訴21世紀經(jīng)濟報道記者：“從時間上來看，北美的商用，因為有FWA(固定無線接入 Fixed Wireless Access)，2018年已經(jīng)開始，明年預計會有5G的移動商用。歐洲將5G更多的精力放在產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)上，美國和歐洲(以芬蘭為代表)，都已經(jīng)開始進行了頻譜的拍賣，完成了頻譜的釋放。”

5G大幕緩慢拉開

華為從1991年開始就開啟了芯片事業(yè)，2008年才正式進入手機芯片研發(fā)，短時間要追上高通困難不小。

華為主要是自己設計芯片，芯片制造外包給臺積電等廠商。而華為的產(chǎn)品銷量很高，因此相比直接從芯片廠商購買芯片，自己設計芯片成本可以大幅降低。

華為創(chuàng)始人任正非曾經(jīng)表示：“我們在價值平衡上，即使做成功了，芯片暫時沒有用，也還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性的漏洞，我們不是幾百億美元的損失，而是幾千億美元的損失。我們公司積累了這么多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最后死掉。這是公司的戰(zhàn)略旗幟，不能動掉的。”

現(xiàn)在大陸在處理器方面也有所建樹，比如華為的海思麒麟系列，在基帶芯片方面展訊市場份額也處于世界前五。但綜合射頻芯片、存儲芯片、核心處理器，基帶芯片等，大陸的技術水平依然處在世界三流開外。

但是，值得把握的機遇是，中國的5G芯片有突破，對5G標準也很重視，同時中國也必然是5G技術應用的最大的市場，各大城市和地區(qū)的應用場景最復雜也最有產(chǎn)業(yè)價值。

不過，5G的進展并非一蹴而就，近日任正非在接受媒體采訪時就談道：“5G有非常非常多的內涵，這些內涵的發(fā)生還需要更多需求的到來，還需要漫長的時期。不要把5G想象成海浪一樣，浪潮來了，財富來了，趕快撈，撈不到就錯過了。5G的發(fā)展一定是緩慢的。”

同時，任正非也充滿信心：“外面的變化對我們沒有這么大的影響。因為我們有信心，我們的產(chǎn)品做得比別人都好，讓別人不想買都不行。我舉一個例子：全世界能做5G的廠家很少，華為做得最好;全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進。能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為。”

關鍵詞： 華為 5G 四連發(fā)